 |
| 2010/08/25 |
「Wire China 2010 」 出展のご案内→新着情報 |
|
| 2010/06/04 |
「OPTATEC 2010 」 出展のご案内→新着情報 |
|
| 2009/10/26 |
塑性加工可能な高比重タングステン合金を開発→新製品情報 |
|
| 2009/10/22 |
「セミコン・ジャパン 2009 」 出展のご案内→新着情報 |
|
| 2008/07/10 |
「第19回 マイクロマシン/MEMS展」出展のご案内→新着情報 |
|
| 2008/07/10 |
900nmの溝入れ加工用超精密ダイヤモンド切削工具を開発→新製品情報 |
|
| 2008/03/26 |
「 International Wire & Cable Trade Fair 2008 」出展のご案内→新着情報 |
|
| 2007/08/27 |
「wire Southeast ASIA」出展のご案内→新着情報 |
|
| 2007/06/29 |
「マイクロマシン/MEMS展」出展のご案内→新着情報 |
|
| 2007/03/22 |
鋳造湯口切断用高精度PCDサーキュラーソーを開発 →新製品情報 |
|
| 2005/12/05 |
本社を港区に移転致しました。詳しくは会社情報のページをご覧ください。 |
|
| 2005/06/02 |
役員異動のお知らせについてニュースリリースを致しました→プレスリリース |
|
| 2004/11/17 |
超微粒ビトリファイドボンドホイールを開発→新製品情報 |
|
| 2004/11/17 |
耐酸性ＣＭＰドレッサ『アーマシェル』を開発→新製品情報 |
|
| 2004/10/29 |
超耐熱レジンボンドホイール『レジエース』シリーズを開発→新製品情報 |
|
| 2004/10/29 |
高能率ロータリードレッサ『RZ-Ｔトーン』を開発→新製品情報 |
|
| 2004/10/29 |
焼結ランダムセットタイプロータリードレッサを開発→新製品情報 |
|
| 2004/10/29 |
多段穴仕上げ用ダイヤモンドリーマの新シリーズを開発→新製品情報 |
|
| 2004/09/30 |
高能率放電加工用新電極材「NEL150」を開発→新製品情報 |
|
| 2004/07/07 |
超精密ダイヤモンド切削工具「ＵＰＣ」の新シリーズ、『結晶材料・硬脆材料の非球面加工用「ＵＰＣ」』の開発に関して、ニュースリリースを致しました。→新製品情報 |
|
| 2004/05/28 |
高硬度超微粒超硬合金の原料となるナノＷＣ粉末の開発に関して、ニュースリリースを致しました。→新製品情報 |
|
| 2004/05/27 |
株式交換契約締結のお知らせについて、ニュースリリースを致しました。→プレスリリース |
|
| 2004/05/14 |
住友電気工業株式会社による当社の完全子会社化について、ニュースリリースを致しました。→プレスリリース |
|
| 2004/04/27 |
超極細正方形線用「異形ダイヤモンドダイス」の開発に関して、ニュースリリースを致しました→新製品情報 |
|
| 2004/04/21 |
タングステン粉末の値上げに関して、ニュースリリースを致しました→プレスリリース |
|
| 2003/10/01 |
機能部品事業の製品ラインアップを追加いたしました |
|
| 2003/10/01 |
関連会社情報を充実いたしました→関連会社 |
|
| 2003/05/15 |
経営体制の見直しと事業強化に関するお知らせについて新聞発表しました。→プレスリリース |
|
| 2003/03/27 |
住友電工からの機能部品事業譲り受けと当社経営体制の再構築について新聞発表しました。→プレスリリース |
|
