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2009年12月2日（水）〜12月4日（金）幕張メッセにて開催の
『セミコン・ジャパン 2009』に出展します。
『セミコン・ジャパン』は、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置・材料産業の、世界を代表する総合イベントです。
今回弊社は、「エコ・ダイヤモンド」をコンセプトに、環境負荷の高い遊離砥粒による切断加工から固定砥粒化を実現したＰＷＳ、シリコンウェハーを高精度で且つ低ダメージに加工し、ポリッシュ工程を大幅に低減する「ナノメイトホイール」などを出展します。
その他、長寿命や高精度といった特徴を活かした、半導体の製造工程にて役立つ各種の工具を展示。
是非この機会にご来訪いただき、弊社ブースを情報交換の場・問題解決の場としてご利用下さい。
◆セミコン・ジャパン 2009
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・開催期間 | ：2009年12月2日（水）〜12月4日（金） |
| ・開催場所 | ：幕張メッセ |
| ・展示位置 |
：ホール4 4C-701 |
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| ・主な出展製品 | ： |
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□「ＰＷＳ−Ｅ」 タイプ → 電着タイプのPrecision Wire Saw |
□「ナノメイト」 Ｖハート、Ｆスター
→ シリコンウェハー研削用ビトリファイドボンド砥石 |
| □Ｃｕ−ＣＭＰ対応 ＣＭＰドレッサ |
| □「ＵＰＣ」ナノプロファイル → 超微細総型加工用バイト |
| □「ＵＰＣ」ナノグルーブ → 巾900ｎｍの溝入れバイト |
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