 | タングステン・モリブデン・
セラミックス・複合材料製品 |
| ダイヤモンド・ｃＢＮ・
超硬・その他工具製品 |
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製品紹介＞ダイヤモンド・cBN・超硬・その他工具製品＞磨く＞精密研削工具 |
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| 分割カセットタイプ ダイヤモンド・ｃＢＮラップ定盤 「ＤＰＧホイール」 |
人と環境に優しい、ラップ代替固定砥粒ホイール
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| 特長
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(1) |
ラッピングの固定砥粒加工を実現する地球環境に優しいホイールです。 |
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(2) |
長期間にわたって高精度加工が維持されるよう開発したMDPボンドとVDPボンドを採用。 |
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(3) |
特長あるカセット定盤（意匠登録済み）を採用し、ペレット配列もCAEで最適化を実現。 |
用途・被削材等
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(1) |
エレクトロニクス関連の各種ガラス、アルミナ、窒化アルミ、サファイアetc |
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(2) |
自動車、機械関連の冷間圧延鋼、工具鋼、軸受け鋼、超硬合金etc |
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(3) |
その他、磁性材料、半導体部材etc |
| 品 種 | 技術資料 |
| MDPシリーズ（粗加工用） |
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| VDPシリーズ（仕上げ加工用） |
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| ＣＭＰ (Chemical Mechanical Polishing）ドレッサ |
半導体デバイスの安定した平坦化工程を実現
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| 特長
厳選されたダイヤモンド砥粒を、高精度な台金に、精密に固着することにより、個体差のない安定したドレッシング性能を発揮します。
用途・被削材等
半導体デバイスの平坦化工程（CMP）における、研磨パッドのドレッシング
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| ＣＭＰドレッサ 「アーマシェル」 |
酸性スラリーを用いたCMP加工に最適
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特長
耐食性の高い特殊金属を電着コーティングすることにより、スラリーへのボンド成分溶出を防ぎ、長時間安定したドレッシングを実現します。
用途・被削材等
Ｃｕ配線プロセスや特殊な酸化膜に代表される、強酸性スラリーを用いたＣＭＰ加工 |
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