 | タングステン・モリブデン・
セラミックス・複合材料製品 |
| ダイヤモンド・ｃＢＮ・
超硬・その他工具製品 |
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製品紹介＞タングステン・モリブデン・セラミックス・複合材料製品＞放熱材料製品 |
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| Invader (Si-SiC) |
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特長
シリコンと同じ低熱膨張率で高い熱伝導性を持つ
用途
スーパーコンピューター用LSI、高性能サーバー用MPU等のヒートシンク（ヒートスプレッダー）
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| 窒化アルミニウムセラミックス (AlN) |
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特長
電気絶縁性が高く誘電率が低い低熱膨張率のセラミックス材料
用途
半導体発光素子用サブマウント、パワートランジスタ用基板等のヒートシンク（ヒートスプレッダー）
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| 焼結アルミシリコンカーバイド (Sintered Al-SiC) |
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特長
少量かつ比較的複雑な形状にも対応可能で、比重が銅の1/3と軽量
用途
MPU、DSP、ルーター用LSI等のヒートシンク（ヒートスプレッダー）
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| Copper-Buster (Al-SiC) |
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特長
薄くて安価なアルミシリコンカーバイド(AlSiC)
用途
システムLSI等のヒートシンク（ヒートスプレッダー）
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| 銅タングステン合金 (Cu-W) |
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特長
タングステンの低熱膨張性と銅の高熱伝導性を兼ね備えた複合材料
用途
マイクロ波、光通信、MPU等のヒートシンク（ヒートスプレッダー）
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| ヒートシンク用銅−モリブデン合金 |
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特長
高熱伝導性、周辺部材にマッチした熱膨張率をフレキシブルにコントロールできる材料（各種加工にも対応）
用途
マイクロ波、プラスチックパッケージ、パワートランジスタ用基盤等
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| 半導体素子用タングステン・モリブデン円板・角板 |
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特長
シリコンと熱膨張係数が近いという特性を生かした加工品（各種加工にも対応）
用途
半導体のペースメタル、LSI・ICのヒートシンク、サイリスタ
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| ＤＭＣＨ ダイヤモンドヒートシンク |
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特長
全ての金属材料を凌ぐ、高熱伝導率を誇るヒートシンク（ヒートスプレッダー）
用途
半導体レーザー用サブマウント、その他ハイパワーデバイスに最適なヒートシンク（ヒートスプレッダー）
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