ダイヤモンド工具・cBN工具

研削ツール

CMPコンディショナ

安定したコンディショニング性能を長時間持続させる事が可能なCMPコンディショナです。

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CMPコンディショナ

特長

パッドの弾性変形に追随させる特徴的な砥粒層形状を持たせることにより砥粒を効率よく作用させ、長寿命を実現しました

用途

半導体LSIの配線工程における金属膜および絶縁膜の平坦化(CMP)に用いる研磨パッドのコンディショニング

CMP加工の概念図

技術資料

砥粒層形状の最適化により長寿命を実現!

NEW TYPEの特徴に関する概念図

NEW TYPEの特徴に関する概念図

NEW TYPEにより長寿命を実現

NEW TYPEにより長寿命を実現

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