ダイヤモンド工具・cBN工具
研削ツール
CMPコンディショナ
安定したコンディショニング性能を長時間持続させる事が可能なCMPコンディショナです。
特長
パッドの弾性変形に追随させる特徴的な砥粒層形状を持たせることにより砥粒を効率よく作用させ、長寿命を実現しました
用途
半導体LSIの配線工程における金属膜および絶縁膜の平坦化（CMP）に用いる研磨パッドのコンディショニング
技術資料
NEW TYPEの特徴に関する概念図
NEW TYPEにより長寿命を実現
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