ダイヤモンド工具・cBN工具

研削ツール

Si/SiC/LTウェーハ固定砥粒加工用「ナノメイト」

「ナノメイト」ホイールは各種半導体ウェーハグラインディング、デバイスのバックグラインディングなどの超精密研削に適したダイヤモンドホイールです。

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ナノメイトシリーズ
ナノメイトシリーズ

特長
  • ・砥粒保持力に優れたビトリファイドボンドホイール
  • ・微粒ダイヤ砥粒でも低い研削抵抗が持続し、ノードレス連続研削加工が可能。
  • ・微粒領域における研削抵抗が汎用レジンボンドホイールに比べ1/10の低負荷研削。
  • ・低い研削抵抗は機械姿勢変化を抑制し、高い加工精度が得られる。
  • ・微粒、超微粒砥粒の採用と低い研削抵抗の性能が低ダメージ研削加工を達成。
研削抵抗
研削抵抗はレジンボンドホイールの1/10

用途
一次研削加工
  • ・アズスライスウェーハ
  • ・異種材料ウェーハ
  • ・再生ウェーハ
  • ・パワーデバイスウェーハ
最終鏡面仕上げ研削加工
  • ・グライディングウェーハ
  • ・ラップドウェーハ
  • ・デバイスウェーハ
  • ・MEMSウェーハ
  • ・パワーデバイスウェーハ

技術資料
バックグラインディングに用いた場合のウェーハ抗折力向上例
高いウェーハ抗折強度

高いウェーハ抗折強度

12インチウェーハナノメイト研削加工事例厚さ25μm

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