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焼結ダイヤモンド素材の大型化と、当社の優れた加工技術によって、用途に適した製品をご提供します。
線材表面の特に厳しい品質を要求される銅線、アルミ線、金線、チタン合金線などの皮剥加工に最適です。
錫めっきされた銅線のめっき厚みを調整します。
トランジスタ・IC・LSIの不要なモールド樹脂を取り除きます。
プリント基板、グリーンセラミックスなどの切断を行います。
電子部品、石英管などの洗浄に使用します。
リード線をはじめ、各種線材の高精度切断に使用します。
銅線等の合成樹脂皮膜に使用します
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