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2014.07.03 「半導体産業新聞 平坦化技術特集」に、当社ダイヤモンド工具記事掲載

産業タイムズ社が出版する2014年7月2日付「半導体産業新聞」に、
半導体業界向け最重要戦略製品の1つと位置づけている、RタイプCMPコンディショナ「NS―1」をはじめ、角度付きCMPコンディショナ「NS―2」は、酸化膜・メタル膜両方の工程で安定した性能を長時間維持することができるといった記事が掲載されました。 今回記事になった「CMPコンディショナ」は下記より詳細をご覧ください。

http://www.allied-material.co.jp/products/diamond/grinding/cpm/