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2014.11.14 セミコンジャパン2014に出展します

2014年12月3日(水)~12月5日(金)東京ビックサイトにて開催の『セミコンジャパン2014』に
「”NANO WORLD INNOVATOR”高精度加工が拓く未来のモノづくり」をコンセプトに、
加工アプリケーションへの提案を行います。

次世代ウェーハのSi、サファイア、SiC、及びLT基板に向けた高精度かつ低ダメージ加工を
実現するダイヤモンドホイール、高能率かつクリーン加工に貢献するダイヤモンドワイヤソー、
MEMS加工用超精密ダイヤモンド切削工具を展示いたします。
またお客様の課題に対して提案するカスタマーソリューションセンターを紹介いたします。

是非この機会にご来訪いただき、両ブースを情報交換の場・問題解決の場としてご利用下さい。

◆会  期 : 2014年12月3日(水)~12月5日(金) 3日間
◆会  場 : 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
◆当社ブース :東2ホール 2184
◆主な出展内容:

・シリコンウェーハ研削用ダイヤモンドホイール Diamond Grinding Wheel for Si Wafer
・サファイア研削用ダイヤモンドホイール Diamond Grinding Wheel for Sapphire
・ダイヤモンドワイヤソー Diamond Wire Saw
・超精密ダイヤモンド切削工具 Ultra Precision Diamond Cutting Tool
・SiCウェーハ研削用ダイヤモンドホイール Diamond grinding wheel for SiC Wafer
・LTウェーハ研削用ダイヤモンドホイール Diamond grinding wheel for LT Wafer

※ 『セミコンジャパン2014』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい
http://www.semiconjapan.org/ja/