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2010.11.15 「セミコン・ジャパン 2010 」 出展のご案内

2010年12月1日(水)~12月3日(金)幕張メッセにて開催の
『セミコン・ジャパン 2010』に出展します。

最新の半導体産業向けの製造装置や部品材料のメーカー・商社が集う総合展示会
『セミコン・ジャパン』は、世界各国から1,000社以上が集まり、今年も幕張メッセで開催されます。
 

今回弊社は、“ナノとエコで『切る・削る・磨く』の未来を拓こう”をコンセプトに、各種半導体を切断・研磨するための高性能ダイヤモンド工具を多数出展致します。
 

是非この機会に弊社ブースにご来訪いただき、情報交換や問題解決の場としてご利用下さい。
 

◆セミコン・ジャパン 2010

・開催期間 :2010年12月1日(水)~12月3日(金)
・開催場所 :千葉県 幕張メッセ
・展示位置:HALL 4 4C-801
 

・主な出展製品 :
(研削砥石関係)
結晶 Wafer 加工用両頭研用砥石・LSIデバイス Wafer の薄厚 BG 用砥石
サファイア加工用砥石、CMPコンディショナ 等
 

(切削工具関係)
超精密切削工具等 

(切断関係)
PWS-E (固定砥粒式電着ダイヤモンドワイヤソー)・精密切断工具等
 

(周辺機器関係)
研削加工済みワーク (Si・SiC・サファイア Wafer 各種)等
 

※ セミコン・ジャパン 2010の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。

http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm