トピックス
2011.12.12 「セミコン・ジャパン2011」 は終了しました。たくさんのご来場ありがとうございました。
2011年12月7日（水）～12月9日（金）幕張メッセにて開催の『セミコン・ジャパン 2011』に出展します。
最新の半導体産業向けの製造装置や部品材料のメーカー・商社が集う総合展示会
『セミコン・ジャパン』は、世界各国から１，０００社以上が集まり、今年も幕張メッセで開催されます。
弊社は、“ナノとエコで『切る・削る・磨く』の未来を拓こう”を昨年に引き続いてのコンセプトとし、
各種半導体を切断・研磨するための高性能ダイヤモンド工具を多数出展致します。
是非この機会に弊社ブースにご来訪いただき、情報交換や問題解決の場としてご利用下さい。
◆セミコン・ジャパン 2011
・開催期間 ：2011年12月7日（水）～12月9日（金）
・開催場所 ：千葉県 幕張メッセ
・展示位置：HALL 4 4A-701
・主な出展製品 ：
(研削ホイール関連）
シリコンウェーハ両頭研削用ダイヤモンドホイール
LSIデバイスウェーハ バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
シリコンウェーハ研削用超微粒ダイヤモンドホイール
サファイア・SiC研削用ダイヤモンドホイール
（切削工具関係）
超精密切削工具UPC等
（切断工具関連）
PWS-E （固定砥粒式電着ダイヤモンドワイヤソー）
PWS-R （固定砥粒式レジンボンドダイヤモンドワイヤソー）
精密切断工具等
（加工ワーク関連）
シリコンウェーハ、MEMSウェーハ、サファイアウェーハ、SiCウェーハ 各種
※ セミコン・ジャパン 2011の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。
