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2011.12.12 「セミコン・ジャパン2011」 は終了しました。たくさんのご来場ありがとうございました。

2011年12月7日(水)~12月9日(金)幕張メッセにて開催の『セミコン・ジャパン 2011』に出展します。

最新の半導体産業向けの製造装置や部品材料のメーカー・商社が集う総合展示会
『セミコン・ジャパン』は、世界各国から1,000社以上が集まり、今年も幕張メッセで開催されます。
 

弊社は、“ナノとエコで『切る・削る・磨く』の未来を拓こう”を昨年に引き続いてのコンセプトとし、
各種半導体を切断・研磨するための高性能ダイヤモンド工具を多数出展致します。
 

是非この機会に弊社ブースにご来訪いただき、情報交換や問題解決の場としてご利用下さい。
 

◆セミコン・ジャパン 2011

・開催期間 :2011年12月7日(水)~12月9日(金)
・開催場所 :千葉県 幕張メッセ
・展示位置:HALL 4 4A-701
 

・主な出展製品 :
(研削ホイール関連)
シリコンウェーハ両頭研削用ダイヤモンドホイール
LSIデバイスウェーハ バックグラインディング用ダイヤモンドホイール
シリコンウェーハ研削用超微粒ダイヤモンドホイール
サファイア・SiC研削用ダイヤモンドホイール
 

(切削工具関係)
超精密切削工具UPC等
 

(切断工具関連)
PWS-E (固定砥粒式電着ダイヤモンドワイヤソー)
PWS-R (固定砥粒式レジンボンドダイヤモンドワイヤソー)
精密切断工具等
 

(加工ワーク関連)
シリコンウェーハ、MEMSウェーハ、サファイアウェーハ、SiCウェーハ 各種
 

※ セミコン・ジャパン 2011の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。

http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm