トピックス

2012.12.10 「セミコン・ジャパン 2012」 は終了しました。たくさんのご来場ありがとうございました。

2012年12月5日(水)~12月7日(金)幕張メッセにて開催の『セミコン・ジャパン 2012』に出展します。

最新の半導体産業向けの製造装置や部品材料のメーカー・商社が集う総合展示会
『セミコン・ジャパン』は、世界各国から1,000社以上が集まり、今年も幕張メッセで開催されます。
 

弊社では、各種半導体を切断・研磨するための高性能ダイヤモンド工具を多数出展致します。
是非この機会に弊社ブースにご来訪いただき、情報交換や問題解決の場としてご利用下さい。
 
 

◆セミコン・ジャパン 2012

・開催期間 :2012年12月5日(水)~12月7日(金)
・開催場所 :千葉県 幕張メッセ
・展示位置:HALL 4 4C-701
 

・主な出展製品 :
 【研削ホイール関連】
 シリコンウェーハ研削用ダイヤモンドホイール
 サファイア研削用ダイヤモンドホイール
 SiC研削用ダイヤモンドホイール
 CMPコンディショナ
 
 【切削工具関連】
 スミダイヤバインダレス採用の超精密切削工具 「BL-UPC」
 超精密切削工具UPCナノシリーズ
 
 【切断工具関連】
 PWS(固定砥粒式ダイヤモンドワイヤソー)
 ダイヤモンドコアドリル Sygrix
 
 【加工ワーク関連】
 シリコンウェーハ、MEMSウェーハ、サファイアウェーハ、SiCウェーハ 各種
 

※ セミコン・ジャパン 2012の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。

http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm