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2013.01.21 「第3回 [精密] [微細] 加工技術 EXPO」 は終了しました。たくさんのご来場ありがとうございました。

2013年1月16日(水)~1月18日(金) 東京ビッグサイトにて開催の「第3回 [精密] [微細] 加工技術 EXPO」に出展します。
 
今年で第3回を迎える[精密][微細]加工技術 EXPOは、優れた加工技術及び製品を持つ企業が集う展示会です。
当社は住友電気工業株式会社と共同ブースにて出展、主に超精密ダイヤモンド切削工具を中心とした展示を実施致します。
ぜひ当社ブースにご来訪いただき、問題解決の場としてご利用下さい。
 
なお、[精密][微細] 加工技術 EXPOは、インター・ネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、半導体パッケージング技術展など多様な展示会との同時開催となっております。

 
 
◆第3回 [精密] [微細] 加工技術 EXPO

・開催期間 :2013年1月16日(水)~1月18日(金)
・開催場所 :東京ビッグサイト
・展示位置 :東5ホール  東47-36

 

・主な出展製品 :
 【切削工具関係】
 スミダイヤバインダレス採用の超精密切削工具 「BL-UPC」
 超精密切削工具UPCナノシリーズ
 超硬合金・ガラスなどの精密切削加工ワーク他
 

※ [精密] [微細] 加工技術 EXPOの概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい
http://www.fp-expo.jp/