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2013.08.08 「半導体を切削加工」――2013年8月7日付「半導体産業新聞」に、当社ダイヤモンド工具記事掲載

産業タイムズ社が出版する2013年8月7日付「半導体産業新聞」第5面に「半導体を切削加工 ダイヤ工具を応用展開」という見出しで、当社の超精密切削工具「UPC」の半導体分野への応用展開、性能向上への取り組みが記事として掲載されました。 今回記事になった「UPC」は下記より詳細をご覧ください。

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