トピックス

2013.12.07 「セミコン・ジャパン 2013」は終了しました。たくさんのご来場ありがとうございました。

2013年12月4日(水)~12月6日(金)幕張メッセにて開催の『セミコン・ジャパン 2013』に出展します。

最新の半導体産業向けの製造装置や部品材料のメーカー・商社が集う総合展示会
『セミコン・ジャパン』は、世界各国から1,000社以上が集まり、今年も幕張メッセで開催されます。
 

弊社では、各種半導体を切断・研磨するための高性能ダイヤモンド工具を多数出展致します。 是非この機会に弊社ブースにご来訪いただき、情報交換や問題解決の場としてご利用下さい。
 
 

◆セミコン・ジャパン 2013

・開催期間 :2013年12月6日(水)~12月8日(金)
・開催場所 :千葉県 幕張メッセ
・展示位置 :HALL4 4A-601
 

・主な出展製品 :
 【研削ホイール関連】
 結晶ウェーハ加工用両頭研用ホイール
 サファイア研削用ダイヤモンドホイール
 SiC研削用ダイヤモンドホイール
 
 【切削工具関係】
 「BL-UPC」 ナノ多結晶ダイヤモンド超精密切削工具
 UPCナノフォーミングツール
 
 【切断工具関連】
 「PWS」 固定砥粒式ダイヤモンドワイヤソー
 精密切断工具
 
 【加工ワーク関連】
 450mmシリコンウェーハ、SiCウェーハ、サファイアウェーハ、LTウェーハ 各種
 UPCによる切削加工ワーク (シリコンレンズ、超硬合金金型)
 

※ セミコン・ジャパン 2013の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。

http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm