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2015.12.21 「セミコンジャパン2015」は終了しました。ご来場ありがとうございました。

2015年12月16日(水)~12月18日(金)東京ビックサイトにて開催の『セミコンジャパン2015』に
「”NANO WORLD INNOVATOR” 高精度加工が拓く未来のモノづくり」をコンセプトに、加工工具の展示と加工アプリケーションへの提案を行います。
 
次世代ウェーハのSiC、LT基板に向けた高精度かつ低ダメージ加工を実現するダイヤモンドホイール、高能率かつクリーン加工に貢献するダイヤモンドワイヤソー、MEMS加工用超精密ダイヤモンド切削工具を展示いたします。
またお客様の課題に対して提案するカスタマーソリューションセンターを紹介いたします。
 

是非この機会にご来訪いただき、当社ブースを情報交換の場・問題解決の場としてご利用下さい。
 
 

◆会  期  : 2015年12月16日(水)~12月18日(金) 3日間
◆会  場  : 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
◆当社ブース : 東2ホール 2037
 
◆主な展示内容:
【ダイヤモンド工具】
(研削工具関係)
  SiC、LT、シリコン加工用研削ホイールおよびCMPパッドコンディショナ
(切削工具関係)
  MEMS加工用超精密ダイヤモンド切削工具(BL-UPC、BL-PCD 等)
(切断工具関係)
  サファイア、太陽電池切断用ダイヤモンドワイヤソー(PWS-E、PWS-R 等)
(塑性工具関係)
  ボンディング線伸線用ダイヤモンドダイス
 
 課題解決へ提案するカスタマーソリューションセンターご紹介
 
【その他】高性能ヒートシンク材料 
 

※ 『セミコンジャパン2015』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい
http://www.semiconjapan.org/ja/index.htm