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2016.12.19 「SEMICON Japan2016」は終了しました。ご来場ありがとうございました。

2016年12月14日(水)~12月16日(金)東京ビックサイトにて開催の『セミコンジャパン2016』に
「匠の技 アライドマテリアル」をコンセプトに、加工工具の展示と加工アプリケーションの提案を行います。

 

是非この機会にご来訪いただき、当社ブースを情報交換の場・問題解決の場としてご利用下さい。
 
 

◆会  期  : 2016年12月14日(水)~12月16日(金) 3日間
◆会  場  : 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
◆当社ブース : 東2ホール 2037(後工程・総合・材料ゾーン)
 
◆主な展示内容:
【ダイヤモンド工具】
(研削工具関係)
  「ナノメイトプレミアム」SiC、Siサファイア、LT結晶ウェーハの高能率加工
   ウェーハ研磨用CMPコンディションなど
(切削工具関係)
  「BL-UPC]ガラス金型用超硬合金の鏡面加工
   ポリカーボネート加工用CVD単結晶切削チップ
(塑性工具関係)
  ボンディング線ほか各種伸線用ダイヤモンドダイス
 
 課題解決へ提案するカスタマーソリューションセンターご紹介
 
【その他】高性能ヒートシンク材料 
 

※ 『セミコンジャパン2016』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい
http://www.semiconjapan.org/