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2017.11.17 「SEMICON Japan 2017」 出展のご案内

2017年12月13日(水)~12月15日(金)東京ビックサイトにて開催の『SEMICON Japan 2017』に出展いたします。
是非この機会に弊社ブースをご来訪いただき、アライドマテリアルを情報交換の場・問題解決の場としてご利用ください。
 
 

◆日  時  : 2017年12月13日(水)~12月15日(金)
         午前10:00~午後5:00
◆場  所  : 東京ビッグサイト 東展示場
◆弊社ブース : 東2ホール 2237 (後工程・総合・材料ゾーン)
 
◆主な展示製品:
【ダイヤモンド工具】
(研削工具関係)
  Si、SiC、GaN、LT結晶ウェーハの高能率加工工具「ナノメイトプレミアム」
  高能率は勿論、低ダメージで、後工程であるCMP工程の負担軽減を提案いたします。
 
(切断工具関係)
  高剛性ボディ切断ホイール、スモールソー、超硬合金製高精度薄刃(Gカッター)など
  切断工具をご紹介
 
(塑性工具関係)
  ボンディング線ほか、各種線の伸線用ダイヤモンドダイスをご紹介
 
【高性能ヒートシンク材料】
  次世代IGBT用ヒートシンク新材料「Mg-SiC」や、「Cu-Mo」材料をご紹介
 

※ 『SEMICON Japan 2017』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい
http://www.semiconjapan.org/