ヒートシンク/2022/06/02 熱伝導率がCuの1.5倍!金属最高熱伝導の銀とダイヤモンドを複合化した放熱基板材料のご紹介。 近年、半導体素子の高性能化、モジュール小型化の開発トレンドを受け、あらゆる分野で熱密度上昇による放熱問題が生じています。周辺部材の放熱が追いつかず、半導体素子の性能を十分に発揮する事が難しい状況下であ...