５G普及に欠かせない電子部品の製造で活躍する“超硬合金製高精度カッター”

2020年春に日本でもサービス開始が予定されている、次世代ネットワーク「５G（ファイブジー）」。５Ｇの登場により私たちの生活が変わるといわれています。今回は、その５Ｇの技術にアライドマテリアルがどのように関わっているかご紹介いたします。

４Gとの大きな違いは「高速・大容量」「低遅延」「多数同時接続」の三点が挙げられます。５Gがスタートする２０２０年以降は、デバイスの進化に加えて、IoT機器が大幅に普及することでネットワーク接続が爆発的に増加すると考えられます。

過去のデバイスの進化は、パソコンやテレビなど固定型デバイスでできていたことを、スマートフォンなどのモバイルデバイスで利用できるようにすることでしたが、今後は「これまで利用できなかったサービスを提供する」という時代に移行します。例えば、容量が大きい高精細な４K・８K画像が離れた場所で遅延なく使えるようになれば、遠隔医療（診察）が行えるようになったり、会場から離れた場所で臨場感あるスポーツ観戦や音楽ライブを楽しめるようになります。さらに自動運転や工業・農業分野から災害復旧など、５Gの普及により、様々な分野でこれまでにないサービスが実用化されることでしょう。

５Gの最大通信速度は４Ｇの100倍程度といわれています（下り10Gbps、上り最大通信速度10Gbps（理論値）を実現すると予想されます）。将来は、光回線よりもはるかに速い通信速度を得られるようになるかもしれません。ですから、これまでの想定を大きく超える性能がモバイルネットワークに要求されるようになるのです。

大容量のネットワークを実現するためには、周波数の高いミリ波（波長10mm～1mmの電磁波で30GHz～300GHzの周波数）の電波を使うことで可能になります。４Gの主力800～900MHzに比べると、はるかに高周波です。

電波は周波数が高く（波長が短く）なるほど、載せられる情報量が増え、通信速度も高速になります。一方、指向性（直進性）が高くなるので電波の届く範囲が短くなります。届く範囲が短くなるということは電波を輸送するための通信基地局がこれまでの何倍も必要になります。

つまり、通信基地局に必要な高性能な電子部品も大量に必要になるという訳です。

通信基地局で、今後大量に必要になるであろう部品のひとつに、「積層セラミックコンデンサ」があり、年々小型化が進んでいます。外形寸法１mm以下のものも多くなっており、中には0.5mm以下のものも存在します。一般的なシャープペンシルの芯が直径0.5mmなので驚きの大きさです。このような小さなコンデンサを精度良く、ムダ無く、高速で大量に製造するために、アライドマテリアルの“超硬合金製高精度カッター”が活躍しています。

超硬合金とは、炭化タングステン粉末等を焼き固めて作る非常に硬い合金です。これにアライドマテリアルが得意とする超精密加工を施すと、板状のカッターナイフになります。もちろん普通のカッターではありません。超微粒タングステン粉末を原材料とした厚さ0.1㎜の硬い材料の刃先部は、超鋭利に仕上げています。1万円札と同じくらいの厚みなのに、物をまっすぐ切れるのか疑問に思われるかもしれませんが、アライドマテリアルの超精密加工技術で作られた超硬合金製高精度カッターは、極薄でもスパッとまっすぐ切断することができるのです。

超硬合金製高精度カッターについて詳しくはこちらの記事もの記事もご覧ください。

5. まとめ

いかがでしたでしょうか？今回は高速通信技術である５Ｇの普及により、新たなサービスが増えていくことが予想されているというお話と、それに伴い基地局が増え、その部品製作にアライドマテリアルの技術を使った工具「超硬合金製高精度カッター」が活躍しているというお話でした。

皆様に世の中の技術革新にアライドマテリアルの技術が使われていることを知っていただければ嬉しいです。５Ｇの普及により到来する、あらゆるものと人とがつながる未来にわくわくしますね！

※積層セラミックコンデンサについて　

積層セラミックコンデンサには、電気を蓄えたり、ノイズを除去したりする役割があり、様々な電子機器に欠かせない部品となっています。電極を印刷した誘電体ペーストと呼ばれる薄いシートを何枚も積層して作ります。

セラミックコンデンサイメージ写真

【執筆 Ｓ】

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