自社原料粉末を混合・プレス・焼結した超硬合金素材をご用意しております。 材料の選定から板材、棒材等、形状のご提案まで、 お客様のご要望に応じ最適設計いたします。
樹脂フィルム、金属箔の他に焼結前の金属粉やセラミックス粉の成形体を高精度で切断する平刃をラインアップ。耐摩耗性や耐座屈性が求められる用途に使用されます。
最小厚み50μmレベルの極薄板を実現しました。反りが小さいだけでなく表面清浄化技術によりクリーン度を求める医療用途にも活用されます。
高硬度・高強度材料として活用され、半導体関連製品等の超精密治工具として使用されます。