加工による反り増大を抑制する技術により、最小厚さ50μｍレベルの極薄板を実現。反りが少ないだけでなく表面清浄化技術によりクリーン度を求める医療用途にも活用されています。また、極薄にすることにより、超硬でも曲げることが 可能となります。他部材との密着性向上含め、お気軽にご相談ください。
