放熱基板（ヒートシンク）
世界で唯一の総合高機能放熱基板メーカー
お客様のニーズに合わせた多種多様な高熱伝導放熱基板を提供しています。
用途別放熱基板
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無線通信用
携帯電話網に欠かせない無線通信用半導体の安定稼働には、熱伝導率の高い放熱基板が不可欠です。5G普及による高速・大容量化で見込まれる半導体の発熱量の増加には、アライドマテリアルの高放熱材料がお応えします。
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光通信用
高速・大容量通信の基盤となる光ファイバーネットワーク。光信号を発振する半導体レーザーデバイスの安定稼働には、熱膨張率のバリエーションが豊富で、加工性も良好なアライドマテリアルの放熱基板が最適です。
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車載用
ハイブリッド車や電気自動車には、バッテリーの直流を交流に変換するインバーターや制御用CPUなど、放熱を必要とする電子部品が多数使用されています。様々な冷却方式に合わせた放熱基板をラインアップしています。
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高輝度LED用
LED光源の高輝度化が進み、自動車のヘッドライトやプロジェクタ、屋外照明などに適用領域が広がっています。高輝度LEDは従来素子に比べ大きな熱が発生するため、放熱効率の高いヒートスプレッダーが求められます。
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レーザー用
レーザーは、穴あけ・切断・溶接などの金属加工に加え、レーザーメスなど医療にも領域が広がっています。半導体レーザーの高出力化による発熱量増大に対応した、低熱膨張かつ熱伝導に優れた放熱基板をご提供します。
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発電用
新再生可能エネルギーの一つである洋上風力発電は送電距離が長く、直流が有利とされます。発電した交流を直流へ変換するコンバーターや、電流制御用サイリスタの放熱に適した放熱基板をご提供します。
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電鉄用
新幹線など高速鉄道車両には高出力モーターの電力を制御するIGBTモジュールが多数搭載されています。こうしたパワーデバイスの熱を逃がすため、熱伝導率が高く素子や筐体との接合性に優れる放熱基板をご提供します。
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産業機械用
生産現場の自動化、省人化に貢献する産業用ロボットには、高出力モーターの制御に高性能半導体デバイスが搭載されています。ロボットを安定して動作させるために、独自材料を採用した高性能放熱基板をご提供します。
