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超微粒 炭化クロム粉末(Cr₃C₂粉末)

均粒化技術により、凝集を抑制、均質な合金組織を得ることができます。

低嵩タングステンカーバイド粉末(WC粉末)

超硬合金焼結時の収縮率を低減し、寸法精度を向上させます。

熱間押出しダイス・鍛造金型用モリブデン合金材料

モリブデン合金材料のMSBシリーズ・TZMは、高温下での高い強度を有しており、押出品の寸法精度の改善及び押出キズ不良の削減が可能です。

バーレーザーダイオード用 Cu-Diamond / Cu-W サブマウント

Cu-Diamond は、化合物半導体に近い熱膨張係数、かつ銅以上の熱伝導率(>500 W/m・K)を有しています。
Cu-W は、銅の高熱伝導特性とタングステンの低熱膨張特性を兼ね備え、周辺材料に合わせて線膨張係数を調整可能です。

ウエハーボンディング用支持基板(純Mo、Cu-Mo 合金、Cu-W 合金)
金

Moは半導体素子(Si、GaN、SiC)に近い熱膨張率を有し、半導体素子への熱ストレスを低減することができます。
Cu-WとCu-Moは、高熱伝導金属の銅と低熱膨張金属のタングステン、あるいはモリブデンとの放熱基板で、周辺材料に合わせて線膨張係数を調整できます。

CPCヒートシンク(Cu, Cu-Mo, Cu 複合材)

Cu-Moの上下を純銅で挟んだ3層構造の放熱基板です。Cu-Mo材の組成とCuとの積層比率を調整することで、熱伝導率と線膨張係数が可変となります。さらに、表面がCuで初期の熱放散に優れ、量産が可能です。

Ag-Diamond (銀ダイヤモンド) 放熱基板

熱伝導率が金属元素で最高の銀と、地上の物質で最高のダイヤモンド。独自技術で複合化し、600 W/(m・K)以上の熱伝導率を有す放熱基板です。航空・宇宙向けの高出力デバイスに最適です。