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ウエハーボンディング用支持基板(純Mo、Cu-Mo 合金、Cu-W 合金)

バーレーザーダイオード用 Cu-Diamond / Cu-W サブマウント

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Moは半導体素子(Si、GaN、SiC)に近い熱膨張率を有し、半導体素子への熱ストレスを低減することができます。
Cu-WとCu-Moは、高熱伝導金属の銅と低熱膨張金属のタングステン、あるいはモリブデンとの複合材料で、周辺材料に合わせて線膨張係数を調整できます。

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