株式会社アライドマテリアル

資料概要ダウンロードページ

標準は熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(ｍ・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導放熱基板です。MgとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り形状が安定して保持されます。

※会員登録が必要になります