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放熱基板の特性表

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放熱基板材料 特性表

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バーレーザーダイオード用 Cu-Diamond / Cu-W サブマウント
バーレーザーダイオード用
Cu-Diamond / Cu-W サブマウント

Cu-Diamond は、化合物半導体に近い熱膨張係数、かつ銅以上の熱伝導率(>500 W/m・K)を有しています。Cu-W は、銅の高熱伝導特性とタングステンの低熱膨張特性を兼ね備え、周辺材料に合わせて線膨張係数を調整可能です。

ウエハーボンディング用支持基板(純Mo、Cu-Mo 合金、Cu-W 合金)
ウエハーボンディング用支持基板
(純Mo、Cu-Mo 合金、Cu-W 合金)

Moは半導体素子(Si、GaN、SiC)に近い熱膨張率を有し、半導体素子への熱ストレスを低減することができます。Cu-WとCu-Moは、高熱伝導金属の銅と低熱膨張金属のタングステン、あるいはモリブデンとの複合材料で、周辺材料に合わせて線膨張係数を調整できます。

Ag-Diamond (銀ダイヤモンド)放熱基板
Ag-Diamond (銀ダイヤモンド)
放熱基板

熱伝導率が金属元素で最高の銀と、地上の物質で最高のダイヤモンド。独自技術で複合化し、600 W/(m・K)以上の熱伝導率を有す放熱基板です。航空・宇宙向けの高出力デバイスに最適です。

CPC放熱基板 (Cu, Cu-Mo, Cu 複合材)
CPC放熱基板
(Cu, Cu-Mo, Cu 複合材)

Cu-Moの上下を純銅で挟んだ3層構造の放熱基板です。Cu-Mo材の組成とCuとの積層比率を調整することで、熱伝導率と線膨張係数が可変となります。さらに、表面がCuで初期の熱放散に優れ、量産が可能です。

MAGSIC® (マグシック®) 放熱基板
MAGSIC® (マグシック®)
放熱基板

標準は熱膨張 7.0ppm、熱伝導 230W/(m・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導放熱基板です。MgとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り形状が安定して保持されます。