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株式会社アライドマテリアルは、一般社団法人エレクトロニクス実装学会が主催する「 2026 International Conference on
Electronics Packaging joined with Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) 」 に出展します。
当日は、低熱膨張と高熱伝導を合わせ持つ、高機能放熱基板を展示しています。
開催概要は下記のとおりです。
| 会 期 |
2026年4月14日(火)～18日(土)
※製品展示は15日(水)～17日(金) |
会 場
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広島国際会議場（広島市） |
◆主な展示内容：
| 1. Ag-Diamond放熱基板 |
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2. 各種車載用放熱基板 |
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