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IMS2019 出展のご案内

 
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2019年6月4日(火)~6月6日(木)3日間、ボストン コンベンション アンド エグジビション センター(米国・ボストン)にて、無線通信の専門展示会であるIMS2019に出展いたします。


◆会   期  :2019年6月4日(火)~6月6日(木) 3日間

◆会   場 :米国マサチューセッツ州ボストン、

ボストン コンベンション アンド エグジビション センター

◆当社ブース :203

フロアマップ

 

◆主な展示内容:

【ヒートシンク製品】

・Ag-Diamond

特徴:600W/m・K以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料。銅よりも熱膨張係数は小さく、800℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。

用途:高性能セラミックスパッケージのベース材、SiC/GaN高性能デバイスの放熱基板

・CPC

特徴:Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の複合材料。芯材となるCu-Mo材

の組成と積層比率の組合せで、熱伝導率と熱膨張係数を変えられます。

両表面がCuであるため、初期の熱放散性に優れています。

またAgろう付けが可能です。

用途:携帯電話基地局のアンプ用基板

 

※ 『IMS 2019』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい

皆様のご来場をお待ちしております