2019年6月4日(火)~6月6日(木)3日間、ボストン コンベンション アンド エグジビション センター(米国・ボストン)にて、無線通信の専門展示会であるIMS2019に出展いたします。 ◆会 期 :2019年6月4日(火)~6月6日(木) 3日間 ◆会 場 :米国マサチューセッツ州ボストン、 ボストン コンベンション アンド エグジビション センター ◆当社ブース :203 ◆主な展示内容: 【ヒートシンク製品】 ・Ag-Diamond 特徴:600W/m・K以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料。銅よりも熱膨張係数は小さく、800℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。 用途:高性能セラミックスパッケージのベース材、SiC/GaN高性能デバイスの放熱基板 ・CPC 特徴:Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の複合材料。芯材となるCu-Mo材 の組成と積層比率の組合せで、熱伝導率と熱膨張係数を変えられます。 両表面がCuであるため、初期の熱放散性に優れています。 またAgろう付けが可能です。 用途:携帯電話基地局のアンプ用基板
※ 『IMS 2019』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい |