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無線通信の専門展示会 International Microwave Symposium 2021 (IMS2021)に出展いたします


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2021年6月8日(火)~9日(水)、ジョージア世界会議センター(米国・アトランタ)にて、無線通信の専門展示会 International Microwave Symposium 2021 (IMS2021)に出展いたします。
また、同イベントは 6月20日(日)~25日(金)にバーチャルでも開催されます。皆さま、ふるってご参加ください。

リアル開催
• 日程:2021年6月8日(火)~9日(水)
• 会場: ジョージア世界会議センター(アメリカ・ジョージア州アトランタ)
• ブース位置: 1808, A.L.M.T. Corp.
     フロアマップ: https://www.expocadweb.com/21ims/ec/forms/attendee/index5.aspx#fpPanel
• 来場登録: https://www.xpressreg.net/register/imsx0621/landing.asp

バーチャル開催
• 日程: 2021年6月20日(日)~25日(金)
• 来場登録: https://www.xpressreg.net/register/imsx0621/landing.aspExhibition Only Passは無料です



◆主な展示内容:

・Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)ヒートシンク
  特長:600 W/(m・K)以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料です。
     銅よりも熱膨張係数は小さく、780℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。

・CPC(Cu/CuMo/Cu)ヒートシンク
  特長:CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の複合材料です。 芯材となるCu-Mo材の組成と積層比率の組み合わせで、
              熱伝導率と線膨張係数を変えられます。また、両表面がCuであるため、初期の熱放散性効果に優れています。

詳細は公式サイトよりご確認ください。
International Microwave Symposium 2021: https://ims-ieee.org/ims2021





皆様のご来場をお待ちしております