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イベント情報

16th International Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。


2020年3月3日(火)~3月4日(水)の2日間、米国アリゾナ州のWeKoPa Resort and Conference Centerにて、電子デバイスや半導体モジュールの実装技術及びパッケージング設計技術に関するシンポジウム及び展示会であるInternational Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。

16th International Conference and Exhibition on Device Packaging
◆会   期   :2020年3月3日(火)~3月4日(水) 2日間
◆会   場   :WeKoPa Resort and Conference Center(米国/アリゾナ州)

◆主な展示内容:
・Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)ヒートシンク
  特長:600W/m・K以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料です。
     銅よりも熱膨張係数は小さく、800℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。
  用途:高性能セラミックスパッケージのベース材、SiC/GaN高性能デバイスの放熱基板

・低熱膨張メタルウエハー:純Mo(モリブデン) 、Cu-Mo(銅モリブデン) 、Cu-W(銅タングステン)
  特長:半導体素子(Si、GaN、SiC)と熱膨張率が近く、半導体素子への熱ストレスを低減することができます。
     また、表面にニッケルめっきや金めっきも可能です。
  用途:WLP(ウエハーレベルパッケージ)の放熱板、ウェハボンディング工程での支持基板



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