| 2020年3月3日（火）～3月4日（水）の2日間、米国アリゾナ州のWeKoPa Resort and Conference Centerにて、電子デバイスや半導体モジュールの実装技術及びパッケージング設計技術に関するシンポジウム及び展示会であるInternational Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。 16th International Conference and Exhibition on Device Packaging ◆会 期 ：2020年3月3日（火）～3月4日（水） 2日間 ◆会 場 ：WeKoPa Resort and Conference Center（米国/アリゾナ州） ◆主な展示内容： ・Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)ヒートシンク 特長：600W/m・K以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料です。 銅よりも熱膨張係数は小さく、800℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。 用途：高性能セラミックスパッケージのベース材、SiC/GaN高性能デバイスの放熱基板 ・低熱膨張メタルウエハー：純Mo(モリブデン) 、Cu-Mo(銅モリブデン) 、Cu-W(銅タングステン) 特長：半導体素子（Si、GaN、SiC）と熱膨張率が近く、半導体素子への熱ストレスを低減することができます。 また、表面にニッケルめっきや金めっきも可能です。 用途：WLP（ウエハーレベルパッケージ）の放熱板、ウェハボンディング工程での支持基板 |