17th International Conference and Exhibition on Device Packaging（オンライン）は終了いたしました。ご来場いただいた方、ありがとうございました。
| 2021年4月12日（月）～4月15日（木）、オンライン上にて、電子デバイスや半導体モジュールの実装技術及びパッケージング設計技術に関するシンポジウム及び展示会であるInternational Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。 今回は、Ag-Diamondの技術プレゼンテーションも行います。皆さま、奮ってご参加ください。 17th International Conference and Exhibition on Device Packaging ◆会 期 ：2020年4月12日（月）～4月15日（木） 4日間 ◆会 場 ：オンライン ◆公式サイト: 17th Annual Device Packaging Conference (DPC 2021) ◆主な展示内容： ・Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)ヒートシンク 特長：600 W/m・K以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料です。 銅よりも熱膨張係数は小さく、780℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。 ・CPC（Cu/CuMo/Cu）ヒートシンク 特長：CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の複合材料です。 芯材となるCu-Mo材の組成と積層比率の組み合わせで、 熱伝導率と線膨張係数を変えられます。また、両表面がCuであるため、初期の熱放散性効果に優れています。 ・低熱膨張メタルウエハー：純Mo(モリブデン) 、Cu-Mo(銅モリブデン) 、Cu-W(銅タングステン) 特長：半導体素子（Si、GaN、SiC）と熱膨張率が近く、半導体素子への熱ストレスを低減することができます。 また、表面にニッケルめっきや金めっきも可能です。 詳細は公式サイトよりご確認ください。 The 17th Annual Device Packaging Conference (DPC 2021)  |