株式会社アライドマテリアルは、2024年6月18日(火)~20日(木)、ウォルターE.ワシントンコンベンションセンター(米国・ワシントンD.C.)にて、無線通信の専門展示会 International Microwave Symposium 2024 (IMS2024)に出展いたします。 • 会期: 2024年6月18日(火)~ 20日(木) 3日間 • 会場: ウォルターE.ワシントンコンベンションセンター(米国・ワシントンD.C.) • ブース位置: 527 • フロアマップ: 3e - Floorplan (expocad.com) • 来場登録: International Microwave Symposium 2024 (xpressreg.net) ◆主な展示内容: 1. Ag-Diamond 放熱基板 - 高熱伝導率 600 W/(m・K)以上! 2. CPC® (Cu-Mo) 放熱基板 - Cu・CuMo・Cuの三層構造! ※ 『IMS2024』の詳細は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 https://ims-ieee.org/ |