株式会社アライドマテリアル

・Mg-SiC

特徴：熱膨張率7.0ppm、熱伝導230W/（ｍ・K)の軽量、低熱膨張、高熱伝導材料。

反りが安定しており、高熱伝導とあわせ放熱性に優れています。

用途：電鉄・産業機械・車載（EHV）用パワーモジュール

・Ag-Diamond

特徴：600W/m・K以上の熱伝導率を有する次世代ヒートシンク材料。

銅よりも膨張係数は小さく、800℃の一般銀ロウ付けも可能な耐熱性も有しています。

用途：高性能セラミックスパッケージのベース材、SiC/GaN高性能デバイスの放熱基板

など

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