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パワーデバイスの半導体素子と水冷放熱部品の間に挟む絶縁板として適した放熱基板を教えてください。

パワーデバイスの半導体素子と水冷放熱部品の間に挟む絶縁板として適した放熱基板を教えてください。
窒化アルミニウム(AlN)を推奨します。