The 54th International Symposium on Microelectronicsは終了いたしました。ご来場ありがとうございました。
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株式会社アライドマテリアルは、2021年10月12日（火）～10月13日（水）、米国にて開催されるパッケージング技術に関する国際学会「The 54th International Symposium on Microelectronics」に出展参加いたします。 • 会期: 2021年10月12日（火）～10月13日（水） 2日間 ※カンファレンスは10月11日（月）～10月14日（木） • 会場: Town and Country Resort（アメリカ・カリフォルニア州） • ブース位置: 606 • 来場登録: https://www.imaps.org/international_symposium_on_mic.php ◆主な展示内容： 1. Ag-Diamond 放熱基板  2. CPC (Cu-Mo) 放熱基板  3. ウエハーボンディング用支持基板（Cu-W、Mo）  ※ 『The 54th International Symposium on Microelectronic』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 https://www.imaps.org/international_symposium_on_mic.php |