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株式会社アライドマテリアルは、2021年10月19日(火)~10月21日(木)、熱対策に関するWEBセミナーイベント「Thermal Live」にて、銀ダイヤモンド放熱基板に関する技術プレゼンテーションを行います。 • 会期:2021年10月19日(火)~10月21日(木) 3日間 • 会場: オンライン ◆当社プレゼンテーションについて: ・タイトル New composites material of Silver and Diamond for high-performance device ・日時 現地時間10月21日(木) 1:45 PM~ EDT ※日本時間10月22日(金) 02:45 AM~ (後日アーカイブ版でもご視聴頂けます。) ・言語 英語 ・内容 Ag-Diamond 放熱基板 ----高熱伝導率:600 W/(m・K)以上 ![]() ※ 『Thermal Live 2021』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 |