Thermal Live 2021は終了いたしました。ご覧頂きありがとうございました。
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株式会社アライドマテリアルは、2021年10月19日（火）～10月21日（木）、熱対策に関するWEBセミナーイベント「Thermal Live」にて、銀ダイヤモンド放熱基板に関する技術プレゼンテーションを行います。 • 会期：2021年10月19日（火）～10月21日（木） 3日間 • 会場: オンライン ◆当社プレゼンテーションについて： ・タイトル New composites material of Silver and Diamond for high-performance device ・日時 現地時間10月21日(木) 1:45 PM～ EDT ※日本時間10月22日(金) 02:45 AM～ （後日アーカイブ版でもご視聴頂けます。） ・言語 英語 ・内容 Ag-Diamond 放熱基板 ----高熱伝導率：600 W/(m･K)以上  ※ 『Thermal Live 2021』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 |