株式会社アライドマテリアル

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Thermal Live 2022は終了いたしました。ご覧頂きありがとうございました。


 

株式会社アライドマテリアルは、2022年10月18日(火)~19日(水)、熱対策に関するWEBセミナーイベント「Thermal Live」にて、高速鉄道用パワーモジュールの高性能化に貢献する、当社放熱基板MAGSIC®のプレゼンテーションを行います。

• 会期:2022年10月18日(火)~10月19日(水) 2日間
• 会場: オンライン

当社プレゼンテーションについて:

・タイトル
 MAGSIC™, Next Generation Thermal Solution for IGBT Modules

・日時
  地時間10月18日(火) 10:00 AM~ EDT
  ※日本時間10月18日(火) 11:00 PM~ (後日アーカイブ版でもご視聴頂けます。)

・言語
  英語

・内容
  
MAGSIC®放熱基板----高熱伝導かつ優れた形状安定性
Mg-SiC-1.jpg



※ 『Thermal Live 2022』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。

https://thermal.live/






皆様のご来場をお待ちしております