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株式会社アライドマテリアルは、2022年3月8日(火)~9日(水)、電子デバイスや半導体モジュールの実装技術及びパッケージング設計技術に関するシンポジウム及び展示会「18th International Conference and Exhibition on Device Packaging」に出展参加いたします。 • 会期: 2022年3月8日(火)~3月9日(水) 2日間 ※カンファレンスは3月7日(月)~10日(木) • 会場: WeKoPa Resort and Conference Center (アメリカ・アリゾナ州) • ブース位置: 44 • フロアマップ: https://imaps.org/device_packaging_exhibits.php • 来場登録: https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php#register ◆主な展示内容: 1. Ag-Diamond 放熱基板 ![]() 2. ウエハーボンディング用支持基板(Cu-W、Mo) ![]() ※ 『18th International Conference and Exhibition on Device Packaging』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php |