18th International Conference and Exhibition on Device Packagingは終了いたしました。ご来場ありがとうございました。
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株式会社アライドマテリアルは、2022年3月8日（火）～9日（水）、電子デバイスや半導体モジュールの実装技術及びパッケージング設計技術に関するシンポジウム及び展示会「18th International Conference and Exhibition on Device Packaging」に出展参加いたします。 • 会期: 2022年3月8日（火）～3月9日（水） 2日間 ※カンファレンスは3月7日（月）～10日（木） • 会場: WeKoPa Resort and Conference Center (アメリカ・アリゾナ州） • ブース位置: 44 • フロアマップ: https://imaps.org/device_packaging_exhibits.php • 来場登録: https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php#register ◆主な展示内容： 1. Ag-Diamond 放熱基板  2. ウエハーボンディング用支持基板（Cu-W、Mo）  ※ 『18th International Conference and Exhibition on Device Packaging』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php |