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株式会社アライドマテリアルは、2021年10月12日(火)~10月13日(水)、米国にて開催されるパッケージング技術に関する国際学会「The 54th International Symposium on Microelectronics」に出展参加いたします。 • 会期: 2021年10月12日(火)~10月13日(水) 2日間 ※カンファレンスは10月11日(月)~10月14日(木) • 会場: Town and Country Resort(アメリカ・カリフォルニア州) • ブース位置: 606 • 来場登録: https://www.imaps.org/international_symposium_on_mic.php ◆主な展示内容: 1. Ag-Diamond 放熱基板 ![]() 2. CPC (Cu-Mo) 放熱基板 ![]() 3. ウエハーボンディング用支持基板(Cu-W、Mo) ![]() ※ 『The 54th International Symposium on Microelectronic』の概要は、主催者のオフィシャルホームページをご覧下さい。 https://www.imaps.org/international_symposium_on_mic.php |