株式会社アライドマテリアル
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> Q&A
Q&A
ここでは、『タングステンってそもそも何なの?』『ダイヤモンド工具って他の工具と何が違うんだろう』というようなちょっとした疑問にお答えいたします。
タングステン・タングステンカーバイドについて
使用済みの超硬工具やタングステン系粉末はどのように処理すればよいですか?
超硬合金は、どのくらい硬いのですか?
複炭化物・炭窒化物はどのような用途で使われますか?
モリブデンについて
タングステンとの違いを教えてください。
サイズ・形状の制限はありますか?
大気炉では使用可能ですか?
放熱基板について
PCM、RCMの熱膨張の異方性とは?
材料を購入できますか?
放熱基板にはんだ付けは可能でしょうか?
少量でも購入可能でしょうか?
試作製品であれば短納期対応も可能でしょうか?
PCM30の30って何でしょうか?
CPCの後ろについている数字は何でしょうか?
レジスト加工は可能でしょうか?
標準的なデザインガイド(寸法精度等)を知りたいです。
まず試作と評価を行いたいと考えておりますが少量から対応できますか?
Ag-Diamondの作製可能な最大サイズを教えてください。
Ag-Diamondは他の基盤とどのように接合できますか?
CPC141の標準品があれば標準仕様を教えてください。
CPC141に穴加工を行うことはできますか。
CPC141の最小ロット数を教えてください。
CPC141の標準的なリードタイムを教えてください。
スミクリスタルとCVDダイヤモンドの最大サイズを教えてください。
Cuの表面にCVDでダイヤモンドを形成できますか?
セラミックス製放熱基板を、任意の形状にカスタム対応はできますか?
Mg-SiCの比熱容量を教えてください。
サンプルの提供は可能でしょうか。放熱基板の実物を見たり、評価等をしたいです。
カタログに記載のない温度領域における熱伝導率や膨張係数のデータはありますか?
Cu-Moの最大サイズについて教えてください。
Cu-Moは凹凸など複雑形状への加工は可能ですか?
Al-SiC、Mg-SiCの電気特性を教えてください。
Al-SiC、Mg-SiCの最大サイズを教えてください。
Al-SiC、Mg-SiCは穴加工や凹凸形状などの複雑形状も可能でしょうか?
パワーデバイスの半導体素子と水冷放熱部品の間に挟む絶縁板として適した放熱基板を教えてください。
AuSnはんだ付きの放熱基板は製作できますか?
GaNデバイスに適した放熱基板を教えてください。
ダイヤ系放熱基板の面粗さはどの程度ですか。
Mg-SiCとAl-SiCの違いを教えてください。
Cu-MoとAg-Diamondの標準仕様と価格レベルを教えてください。
海外に輸出する際の該非判定書を入手できますか?
ダイヤモンド・CBN工具について
ダイヤモンドとCBNの特徴は何ですか?
ダイヤモンド・CBN工具とは?
工具にはどんな種類がありますか?
どのようなところに使用されていますか?
研削加工とはどんな加工法ですか?
ダイヤモンド・CBN研削工具の特徴は?
ダイヤモンド研削工具はどんなところに使用されていますか?
CBN研削工具はどんなところに使用されていますか?
ツルーイング・ドレッシングとはなんですか?
切削加工とはどんな加工法ですか?
ダイヤモンド切削工具はどんなところに使用されていますか?
CBN切削工具はどんなところに使用されていますか?
ダイスとはどのような加工に使用される工具ですか?
ダイスはどんなところに使用されていますか?
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