固定砥粒加工において、良好な砥粒保持力と切れ味を維持できるよう、ビトリファイドボンドをベースに開発された「VDPボンド」シリーズを採用しています。一般的に、遊離砥粒を用いたラッピング加工と同じ粒度で固定砥粒化すると加工速度は速くなりますが、面粗度や外観が悪化します。また、細粒を用いると改善しますが、切れ味が悪くなり加工速度の低下が問題となります。「VDPボンド」シリーズは、細粒でも安定した切れ味が持続します。
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