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放熱基板材料(ヒートシンク)

世界で唯一の
総合高機能放熱基板メーカー

お客様のニーズに合わせた多種多様な高熱伝導ヒートシンクを提供しています。

 

放熱基板材料 特性表

放熱基板材料 特性表
放熱基板材料 特性表

製品カテゴリ

純金属系(Mo)

純金属系(Mo)

Siに近似した膨張係数を有し機械的強度に優れているため、高出力・高信頼性を要求されるパワー関係には最適なヒートシンクです。プレス加工を含め各種機械加工も可能です。

合金系(Cu-W、Cu-Mo)

合金系(Cu-W、Cu-Mo)

銅とタングステンあるいはモリブデンの複合材料です。銅の比率を変えることで、広い範囲の熱膨張(6.5~13.5ppm/K RT~800°)を有します。

セラミックス系(焼結Al-SiC、Mg-SiC、AlN)

セラミックス系(焼結Al-SiC、Mg-SiC、AlN)

粉末冶金技術を用いてAl粉末とSiC粉末から製造するAl-SiCは小物量産品に適しています。溶浸技術を用いてMgインゴットとSiC粉末から製造するMg-SiCは大型量産品に適しています。AlNは電気絶縁性が高く誘電率が低い材料です。ご要望に応じて各種メタライズ処理が可能です。

ダイヤモンド系(スミクリスタル、CVDダイヤモンド、DMCH、AgDia)

ダイヤモンド系(スミクリスタル、CVDダイヤモンド、 DMCH)

銅の約5倍の熱伝導率を有するダイヤモンド。当社独自の技術を駆使し、合成ダイヤモンド単結晶(スミクリスタル)、高純度多結晶ダイヤモンド(CVDダイヤモンド)、金属+ダイヤモンド複合材料(Cu-Diamond、Ag-Diamond)の多様なダイヤモンド材料を用途に合わせてご用意しております。

放熱基板材料(ヒートシンク)の技術

多彩な表面処理技術

多彩な表面処理技術

ヒートシンクに半導体素子やパッケージ部材を接合するためには適切な表面状態が必要です。また厳しい環境下でも錆を生じたり、腐食をしない高信頼性の部材とするためにも表面状態が重要です。
アライドマテリアルは各種の表面処理設備を有し、素材や加工を含む一貫工程の中で めっきやメタライズなどの表面処理も行っています。

高精度複雑加工技術

高精度複雑加工技術

光通信用途に用いられるヒートシンクにはミクロン単位の高精度な形状が求められます。また高出力レーザー用サブマウントはシャープエッジ形状が必要です。
アライドマテリアルは、マシニングセンターや放電加工機などの機械加工装置を多数有し、自社で高精度加工を行っています。

次世代ヒートシンク開発

次世代ヒートシンク開発

日々開発が進む半導体が設計性能を発揮するためには、より高性能なヒートシンクが不可欠です。アライドマテリアルは、お客様の要求を一つ一つ汲み上げ、新たなヒートシンクの開発に日夜取り組んでいます。