アズデポジション、アズスライスウェーハの一次研削加工に威力を発揮

砥粒保持力に優れたビトリファイドボンドホイールで、高気孔率組織と特徴ある砥粒層形状が、低い研削抵抗を実現し、新しい加工領域を創造します。
300mmシリコンウェーハで1μm 以下の平坦度を実現するナノメイトは、従来困難であった半導体・電子部品などの脆弱材料の加工を可能にします。