SiCウェーハの高能率、高品位加工を実現

ダイヤモンド砥粒とビトリファイドボンドを適正な配合比で結合することにより、強度を維持しつつ被削材への食い付きに必要な砥粒間隔を確保することができました。
従来ホイールでは連続加工できなかった単結晶SiCの連続加工を可能にします。
特に超微粒を用いたホイールでは、シリコンウェーハ研削の場合と同じ送り速度で加工することができ、超平滑な加工面を得ることが可能です。