株式会社アライドマテリアル

シリコンウェーハ仕上げ研削用ホイール
「ナノメイト プレミアム」

シリコンウェーハ仕上げ研削用ホイール</br>「ナノメイト プレミアム」
シリコンウェーハ仕上げ研削用ホイール</br>「ナノメイト プレミアム」

グラインディングウェーハ、ラップウェーハ、デバイスBGの最終鏡面仕上げ、研削加工に威力を発揮

超微粒ダイヤモンドと超微粒セラミックスが研削ホイールの概念を変えました。当社が培った材料技術と生産技術の粋を集め、超微粒研削加工を可能にしました。
300mmシリコンウェーハのポリッシュ軽減や薄厚化デバイスウェーハの割れ抑制など、脆弱な材料加工ダメージ層、ひずみ層の軽減に威力を発揮します。

特長

  • 高平坦、超平滑加工を達成:GBIR 0.2μm ーRa 2.5nm,研削加工面のダメージ深さは0.12μm、ひずみ層は汎用レジン仕様の1/5,300mmシリコンウェーハで最薄3μm 厚の研削加工が可能

用途

  • 各種半導体ウェーハの超精密平面研削加工

産業

  • 半導体・電子

被削材料

  • 半導体材料

加工方法

  • 平面研削

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