超微粒ダイヤモンドと超微粒セラミックスが研削ホイールの概念を変えました。当社が培った材料技術と生産技術の粋を集め、超微粒研削加工を可能にしました。300mmシリコンウェーハのポリッシュ軽減や薄厚化デバイスウェーハの割れ抑制など、脆弱な材料加工ダメージ層、ひずみ層の軽減に威力を発揮します。
製品カテゴリから探す
用途から探す
産業
選択してください
被削材料
加工方法
キーワードから探す