ダイヤモンド・CBNラップ定盤「ＤＰＧホイール ＭＤＰシリーズ」
人と環境にやさしい固定砥粒ラップ定盤
固定砥粒加工において、良好な砥粒保持力と切れ味を維持できるよう、メタルボンドをベースに開発された「ＭＤＰボンド」シリーズを採用しています。従来の遊離砥粒を使用したラッピング加工での問題点（作業環境・産業廃棄物など）を解消し、高精度・高能率加工を実現します。
特長
- 産業廃棄物を大幅に削減します,クリーンな作業環境が実現します,遊離砥粒を使ったラップ加工に比べて、5倍～100倍の速度で加工が可能です,定盤とギアの長寿命化により、資材、設備保全コストを低減します,研削加工＋ラップ加工の従来工程を集約することが可能です
用途
- 鉄系材料、超硬、ガラス、セラミックス,などの高精度、高能率厚み加工
製品データ
ラップ工程置き換え
■定盤交換作業の簡略化 ・ベース定盤を取りはずす必要がありません。 ・分割カセット定盤をベース定盤に固定します。 ・短時間のドレッシングですぐに使用できます。（9Bタイプで20 分、16Bタイプで1～2 時間） ■高精度加工を持続するペレット配列 ・ペレット配列にあわせて分割カセット定盤を設計します。 ・分割カセット定盤の継ぎ目でペレットの分布密度が変化しません。 ■上定盤の自由な水穴配置 ・分割カセット取り付け面には、研削液を溜める凹部を形成しました。 ・水穴を分割カセット定盤に自由に複数設けられます。
適用事例
□MDP ボンドホイールの研削性能
製作可能範囲
※特殊なサイズも設計製作いたしますので、ご相談下さい
産業
- 自動車・輸送用機器,光学・精密機器,機械・工具,その他
被削材料
- 鉄系材料,超硬・サーメット,ガラス・セラミックス,磁性材料,その他
加工方法
- 両頭平面研削,その他
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