レジンボンド切断ホイール
様々な切断加工要求に対応
高精度基板（ボディ）、ボンド、砥粒層厚み加工技術の組み合わせによって、各種材料加工で優れた切断性能を発揮します。
特長
- 様々な切断加工要求に対応できます,加工面品位（チッピング、粗さ）が、メタルボンドより優れます。
用途
- 各種セラミックス、水晶、ガラス、フェライトなどの精密切断加工
産業
- 光学・精密機器,機械・工具,半導体・電子
被削材料
- 超硬・サーメット,ガラス・セラミックス,磁性材料,複合材料
加工方法
- 溝入れ・切断加工
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