超精密切削工具「ＵＰＣ-F」
平面･円筒の高能率超精密切削に真髄発揮
慣らし加工時間を大幅に短縮、または不要としました。被削材質や加工条件に合った切れ刃稜の丸み（鋭利さ）を設定し、均一な高品位加工面が得られます。
特長
- 良好なバニシング効果が得られ、高能率な鏡面加工が可能です,独自開発の超精密研磨技術により、非常に鋭利で切れ味の優れた切れ刃を実現しています
用途
- レーザー反射ミラー、ポリゴンミラー、複写機感光ドラム、平面･円筒鏡面加工
産業
- 光学・精密機器,半導体・電子,その他
被削材料
- 非鉄金属材料,超硬･サーメット,ガラス･セラミックス,半導体材料,樹脂･ゴム,その他
加工方法
- 旋削加工,その他
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