株式会社アライドマテリアル

ナノ多結晶ダイヤモンド超精密切削工具
「BL-UPC」

ナノ多結晶ダイヤモンド超精密切削工具</br>「BL-UPC」
ナノ多結晶ダイヤモンド超精密切削工具</br>「BL-UPC」
ナノ多結晶ダイヤモンド超精密切削工具</br>「BL-UPC」

超硬合金の鏡面切削や微細形状加工の長寿命化を実現

スミダイヤ® バインダレスは、住友電気工業株式会社が開発した新素材です。結合材無しで数10ナノメータサイズの微細な粒子が強固に結合しており、単結晶ダイヤモンドを超える硬さを持っています。また、結晶の異方性と特定のへき開面がありません。
この素材に当社が得意とするダイヤモンド精密研磨技術を組み合わせ、これまでにない欠けに強く、長寿命な工具となっています。
スミダイヤ® は住友電工株式会社の登録商標です。

特長

  • 単結晶・多結晶ダイヤモンドにない優れた耐欠損性と耐摩耗性を実現しました,「UPC® 」(単結晶ダイヤモンド)と同等の鋭利で精細な切れ刃を持っています,異方性が無いため、結晶方位に左右されません

用途

  • 超硬合金ガラスレンズ金型、プリズムシート大型ロール金型、導光板大型金型、ガラスレンズ、その他高硬度・脆性材料の加工

産業

  • 光学・精密機器,半導体・電子,その他

被削材料

  • 非鉄金属材料,超硬・サーメット,ガラス・セラミックス,半導体材料,樹脂・ゴム,その他

加工方法

  • 旋削加工,溝入れ・切断加工,その他

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